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與您分享環保化學的膠粘藝術
在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據具體應用場景,工作環境、結構特點及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場景下的膠水推薦及分析:一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、...
了解更多 +2025
芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類應用對膠水有以下關鍵要求:· 良好的粘接強度...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在先進封裝(如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等)中起著至關重要的作用,主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(CTE)失配產生的熱機械應力,提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權公告號為CN116063968B,申請日期為2023年2月,授權公告日為2025年(具體月份因來源不同存在差異,但不影...
2025
在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關鍵,它直接影響到產品的性能和長期可靠性。不同工藝環節需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點精密器件粘接與定位:UV熱固雙重...
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